最近，微星发布了四款X670/X670E主板，全部适用于AMD Zen 4 Ryzen 7000处理器。

快科技获悉，主板计划于9月15日正式推出。

四块主板的最高定位是MEG X670E Godlike、EATX板卡类型，采用22+2+1相超豪华电源设计，10层服务器级PCB板，鳍片散热器，背部金属铠装，触摸屏，免费工具快速释放M.2霜铠装等。

在基本规格方面，四插槽双通道DDR5内存，3xPCIe 5.0 x16，1xPCIe 4.0 x16，1 M.2 PCIe 5.0 x4接口和3 M.2 PCIe 4.0 x4，8个SATA 3，19个USB端口（支持前60W USB-C充电），10千兆+Intel 2.5G双网端口，Wi-Fi 6E/蓝牙5.2等。

对于主流玩家，还有MEG X670E ACE Ares、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO X670-P WiFi可供选择。

其中，X670-P Wi-Fi采用14+2相电源，8层PCB板，支持M.2 PCIe 5.0 x4固态硬盘的扩展，Little Crab Realtek的2.5G网卡，显示接口提供1个HDMI 2.1、1个DP 1.4和支持DP 1.4的USB-C等。